贴片件和接插件能一起过回流焊吗

回流 Welding是先用焊膏将表贴元件粘在板上，再用回流 welding吹除的热风焊接。有无焊元件的PCB板从一端连续送入回流焊接炉，焊接好的元件从另一端排出，Smt 贴片机加工后如何焊接插件 SMT 贴片焊后机加工插件，为了保证焊接正确，需要根据焊接标准做好以下工作:1，用于通孔焊点评估的桌面参考手册。

贴片(SMD)灯珠可以通过回流焊接(270℃)，但是灯珠的镜片必须是硅胶或者陶瓷。不是玻璃镜片。是LED灯珠插件？插件采用波峰焊，如果是贴片采用回流锡焊。两者工艺不同，回流锡焊需要刷锡膏。这个问题有一定的专业性，最好问电子厂的技术高手，不然有损失就糟了。SMT的LED可以用回流焊接。回流 Welding是先用焊膏将表贴元件粘在板上，再用回流 welding吹除的热风焊接。

哈哈...这话怎么说！看你能不能理解下面的说法:SMT 贴片:是指在一个空的PCB板上印刷锡膏后，用一台机器(SMT 贴片 machine)将元器件贴在相应的PCB焊盘位置上。穿越回流炉(焊膏用于将PCBA焊盘与元器件电极或引脚焊接)(SMT工艺:备料→静电框安装→装板→印刷机→ 贴片机→炉前检查→穿越回流炉→炉后外观检查)。

回流焊接，如果用铝基板，也可以用热板。我不知道你的大批量是多少。如果不想投入设备，可以用500W的烙铁加热铝基板，但要注意速度，焊完后要立即取下。DXT-N5插件PCB焊接可以尝试找合适的焊锡丝进行焊接，找到合适的焊接材料会更快。还要注意你的烙铁是否需要更换。焊接贴片元件，准备焊膏，买一盒焊膏。然后买一个5 ml的注射器，加入锡膏。

L电极应为共晶焊接，其他应为回流焊接。无论哪种焊接，温度都不低于100度，对易燃、易溶材料都有严格的要求，要看焊接温度是否低于你说的材料的熔点或燃点。否则，过度回流焊接会造成材料变形或损坏。你指的是芯片和支架的焊接方式还是灯珠和基板的连接方式。芯片与支架之间的焊接方式有共晶焊接、银胶固定、树脂绝缘胶固定和硅胶绝缘胶固定。灯珠的焊接方式有:回流焊接、加热板焊接、手工烙铁焊接。SMD 贴片的产品基本都能用。具体来说，这里的点共晶焊是指芯片与支架或基板的连接方式，即在制造完成后，在芯片底部涂上一层锡金合金，然后在封装时在固晶机上设置加热区，温度在300度左右，实现芯片底部锡金合金的熔化和支架镀银层的连接。与回流焊接明显不同。当然回流焊接一般分为三段六烤箱原理，温度设置分别为:150度、190度、220度。带PC镜片的产品无法通过回流焊接，PC在150度。