dip插件与dip封装

一般可以用DIP芯片的PCB封装QuestiondipSocket和DIP芯片的封装generaldiphas封装library。比如dip8，dip10，dip20，1，DIP封装Method DIP封装，来自dualinlinepinpackage。

SMT芯片通常是将元件组装在表面上，没有引线或引线较短。需要先在电路板上印刷锡膏，然后用贴片机贴装，再用回流焊固定元器件。以封装的形式对器件进行浸焊，通过波峰焊或手工焊接来固定器件。SMT贴片是指基于PCB的一系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷电路板。SMT是表面贴装技术(surface mount technology的简称)，是电子组装行业最流行的技术和工艺。

DIP一般用于双插，SIP用于单插，各种类型的补丁由不同的厂商使用。最常见的有SO、SOT、SOP、SOIC、SC、SOD、SM等等。严格来说，SMD的缩写是SMT(表面贴装技术)。SOP是SMT的一种，全称是SmallOutLinePackage(小剖面封装，表贴的一种)，对应DIP(dualinnepackage封装，打孔安装的一种)。

在LED电子显示屏的制作过程中，封装是必不可少的一道工序。什么是封装？led显示芯片采用绝缘塑料或陶瓷材料封装，将芯片与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。封装之后的芯片更便于安装和运输。封装技术很重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品并被用户使用，而封装技术直接影响产品的性能，好的封装能让LED有更好的性能。

这些封装方法的优缺点是什么？有什么区别？让鸿海工程师带你逛逛。我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护LED芯片，提高发光效率。好的封装可以让LED有更好的发光效率和散热环境，从而延长LED的寿命。一、DIP封装Method DIP封装，是dualinlinepinpackage的缩写，俗称插屏。

DIP和SOP是集成电路芯片的外形，DIP是双列直插式封装，SOP是表贴封装。DIP和SOP都是封装，DIP是DualinlinePackage，中文是“DIP封装”；SOP是SmalloutlinePackage，中文是“small profile 封装”，是封装的表贴类型。DIP 封装是一条dipline 封装。SO 封装是表面补丁封装。