回流焊 插件焊盘,气相焊和回流焊区别

回流焊接？波峰焊不同于浸焊和锡焊。波峰焊用于焊接插件电路板，回流焊接用于焊接SMT芯片电路板，回流焊接是回流焊，什么是通孔回流焊锡(PHR)在PCB组装过程中，通孔插件的焊锡称为通孔回流焊锡，通孔。

焊膏层是贴片层，只有贴片开窗的焊盘层包含贴片，还有插件层，有过孔要开窗。电路板上电子元器件的焊接一般有两种:一是先糊后焊回流，焊锡膏层，主要用于开钢网印刷焊锡膏。这些焊盘没有插件孔，印刷锡膏后有自动贴片机贴电子元器件。锡膏融化成液态锡用焊盘焊接电子器件，冷却后电子器件固定在电路板上。2: 插件后波峰焊是指有孔的焊盘。

为什么会氧化是因为你的环境温度和湿度没有达到要求的温度？25 3湿度40p%。如果温度过高，湿度比较大，就会引起氧化。预防方法:可以全部用封口膜包装，放在SMT车间。SMT车间温度相对适宜；不会那么容易氧化。氧化是肯定的。除非密封保存在防静电袋中，否则可能会更好。保持环境良好再用保鲜膜包好。环境要求:温度22±3℃...湿度≤60%。潮湿和高温会导致氧化。

你这里问的是印刷电路板的同一面是否可以回流先焊插件波峰焊。这个要看你回流用什么材料焊接。如果是焊膏回流焊接，肯定不行。如果熔化的焊膏遇到高温焊料就会熔化，SMT元件就会脱落。有一个红胶工序。首先用红胶固定smt元件，然后用波峰焊工艺进行锡焊。

波峰焊是指将熔化的焊料(铅锡合金)通过电泵或电磁泵喷射成设计要求的焊料波峰，也可以通过向焊料池中注入氮气的方式形成，使预先安装了元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件的焊接端子或引脚与印制板之间的机械和电气连接的焊接焊盘-1。根据机器使用的几何形状不同的波峰，波峰焊接系统可以分为多种类型。波峰焊工艺:将元器件插入相应的元器件孔→预涂助焊剂→预烘烤(温度901000C，长度11.2m)→波峰焊(2202400C)→去除多余插件 pin →检查。

在PCB组装过程中，回流焊接技术用于完成通孔插件的焊接，称为通孔回流焊接。通孔回流焊接技术用于焊接引脚。对于一些SMT元器件较多，打孔元器件较少的产品(插件 component)，该工艺可以替代波峰焊，成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊点的优点是通孔插件可以在充分发挥表贴制造工艺优势的同时获得更好的机械连接强度。