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1，示教编程有没有什么坏处

示教编程过程繁琐、效率低，建议用BW-CAM 2018离线编程软件，这个软件蛮好用的，功能强大。
网恋看你怎么把握了，如果好就可以在一起。最好见面，否则网上聊就是空虚得。那么什么结果都没有。

示教编程有没有什么坏处

2，在工业应用中能否就具体行业对比一下手工示教和离线编程的优缺

以打磨为为例，打磨时机器人是按照事先编辑好的程序运动的，在编辑程序的过程中，一般是由操作人员手把手教会机器人做某些动作。如果零件相对比较复杂的情况下，示教点时需要操作人员在复杂的零件时一个个的对点进行示教，过程不但很麻烦而且在复杂的零件上只能靠肉眼来观察，精度也不会很高。而在离线编程软件中我们可以将此复杂的三维模型导入进来，利用软件的功能，调整好零件与机器人的相对位置，然后通过拾取不规则曲面的线，利用三维曲线投影到该零件上，然后通过曲线特征生成相应的轨迹，对于比较复杂的零件，离线编程较手工示教比较有优势。如果零件不是很复杂，通过示教编程会比离线编程相对容易，而且精度也会好一些。其次就是如果零件复杂手工示教需要在现场进行一个个点的拾取，既浪费时间又耗费体力。

在工业应用中能否就具体行业对比一下手工示教和离线编程的优缺

3，喷漆机器人的优势

1、与普通人工喷涂相比喷涂机器人喷涂品质更高喷涂机器人精确地按照轨迹进行喷涂，无偏移并完美地控制喷枪的启动。确保指定的喷涂厚度，偏差量控制在最小。2、与普通人工喷涂相比使用喷涂机器人喷涂节约喷漆和喷剂喷涂机器人喷涂能减少喷涂和喷剂的浪费，延长过滤寿命，降低喷房泥灰含量，显著加长过滤器工作时间，减少喷房结垢。输送级别提高30%!3、使用喷涂机器人喷涂可以有更佳的过程控制优质的喷涂机器人喷涂控制软件使得用户可以控制所有的喷涂参数，列如静电电荷、雾化面积、风扇宽度、产品压力。4、使用喷涂机器人喷涂具有更高的灵活性使用喷涂机器人进行喷涂，可以喷涂具有复杂几何结构或不同大小和颜色的产品。另外，简单的编程系统允许自动操作小批量的工件生产。在初次投产以后，机器人喷涂生产线可以在任何时候进行更新。5、使用喷涂机器人进行喷涂的显著优势就是增加产量效率使用喷涂机器人进行喷涂次品零件率和手工补漆减少，同时超喷减少而无需研磨和抛光等后续加工，无需停止生产线就可以完成喷涂参数的修改。而且，机器人具高可靠性，平均无故障时间极长，可每天多班连续工作。
方便快捷
喷漆机器人也叫喷涂机器人的优势：一、柔性好。（1）活动半径大柔性好。（2）可实现内表面及外表面的喷涂。（3）可实现多种车型的混线生产，如轿车、旅行车、皮卡车等车身混线生产。二、提高喷涂质量和材料使用率。（1）仿形喷涂轨迹精确，提高涂膜的均匀性等外观喷涂质量。（2）降低过喷涂量和清洗溶剂的用量，提高材料利用率。三、易操作和维护。（1）可离线编程，大大缩短现场调试时间。（2）可插件结构和模块化设计，可实现快速安装和更换元器件，极大的缩短维修时间。（3）所有部件的维护可接近性好，便于维护保养。四、设备利用率高。（1）往复式自动喷涂机利用率一般仅为40%-60%，喷涂机器人的利用率可达90%-95%。
各有优缺点。自动喷漆不能像人工那样结合具体实际情况来调整，只能走既定的程序，而且在挑选机器人的时候最好将具体工件给到机器人厂家进行打样，挑选质量可以的机器人，否则很多机器人有些姿态下工作会产生抖动，如果喷涂质量要求高，这种抖动对喷涂效果就会产生影响；自动喷漆相对人工的好处就是能提高产品一致性，提高效率，节省成本，同时可以在这种恶劣环境下很好的取代人工。

喷漆机器人的优势

4，求功能强大的离线编程软件

我是学机器人专业的，我们实训室是用的一款国内的软件，叫BW-CAM 2018离线编程软件，能对3D CAD模型产生的轨迹进行自动调整和优化，而且支持所有品牌的机器人，非常强大。
就是一个离线编程软件的辅助工具，立志电子就是做这个的，可以百度下
常用的信息可以在这里保存，便于发送。常用的信息可以在这里保存，便于发送。
1.1 离线编程技术的原理 离线编程技术是利用计算机图形学的成果，建立起机器人及其工作环境的几何模型，再利用一些规划算法，通过对图形的控制和操作，在离线的情况下进行轨迹规划。通过对编程结果进行三维图形动画仿真，以检验编程的正确性，最后将生成的代码传到机器人控制柜，以控制机器人运动，完成给定任务。 离线编程使用前提是需要有加工零件和工具的三维模型。 2、了解工业机器人离线编程软件 2.1 RobotMaster 软件 工业机器人离线编程软件 RobotMaster 来自加拿大，由上海傲卡自动化代理，是目前国外离线编程软件市场上顶尖的软件，几乎支持市场上绝大多数机器人品牌（KUKA、ABB、Fanuc、Motoman、史陶比尔、珂玛、三菱、DENSO、松下……）。 功能：RobotMaster 在 Mastercam 中无缝集成了机器人编程、仿真和代码生成功能，提高了机器人编程速度。 优点：可以按照产品数模，生成程序，适用于切割、铣削、焊接、喷涂等等。独家的优化功能，运动学规划和碰撞检测非常精确，支持外部轴（直线导轨系统、旋转系统），并支持复合外部轴组合系统。 缺点：暂时不支持多台机器人同时模拟仿真。 2.2 RobotStudio 软件 离线编程是扩大机器人系统投资回报的最佳途径。借助 ABB 模拟与离线编程软件 RobotStudio，工程师可在办公室内完成机器人离线编 2 程，无需中断生产。机器人程序可提前准备就绪，从而提高整体生产效率。 借助 RobotStudio 提供的各种工具，可在不影响生产的前提下执行培训、编程和优化等任务，提升机器人系统的盈利能力，同时有如下优势： ? 风险降低 ? 投产更迅速 ? 换线更快捷 ? 生产效率提高 RobotStudio 以 ABB VirtualController 为基础，与机器人在实际生产中运行的软件完全一致。因此，通过 RobotStudio 可执行十分逼真的模拟，均为车间中实际使用的真实机器人程序和配置文件。

5，SMT是怎样的操作步骤

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改动，也可以改动胶点的形状和数量，以求抵达效果，优点是方便、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量增加这些缺陷。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。红胶的基础知识
SMT为表面粘着技术，系指透过电脑程式控制并利用机器人 手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件 ... 就服员于职训前亲自到工作现场 深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。 SMT 生产流程： 送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 希望可以帮到你！
贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备 (1)准备相关产品工艺文件。 (2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对。 (3)对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。 (4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理。 (5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查： ①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机 (1)按照设备安全技术操作规程开机。 (2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。 (3)打开伺服。 (4)将贴片机所有轴回到源点位置。 (5)根据pcb的宽度，调整贴片机ft1000a36导轨宽度，导轨宽度应大于pcb宽度imm左右，并保证pcb在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装pcb定位装置： ①首先按照操作规程设置pcb定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。 ②采用针定位时应按照pcb定位孑l的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在pcb的定位孔中间，使pcb上下自如。 ③若采用边定位，必须根据pcb的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。 (7)根据pcb厚度和外形尺寸安放pcb支承顶针，以保证贴片时pcb上受力均匀，不松动。若为双面贴装pcb，b（第一）面贴装完毕后，必须重新调整pcb支承顶针的位置，以保证a（第二）面贴片时，pcb支承顶针应避开b面已经贴装好的元器件。 (8)设置完毕后，可装上pcb，进行在线编程或贴片操作了。 3．在线编程 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有cad坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对pcb上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器 (1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。 (2)安装供料器时必须按照要求安装到位。 (3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。 5．做基准标志和元器件的视觉图像 自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以pcb的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而pcb加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对pcb进行基准校准。基准校准是通过在pcb上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为pcb基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验 1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。 2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块pcb。 3)首件检验 (1)榆输项目。 ①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。 ②元器件有无损坏、引脚有无变形。 ③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 (2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(aoi)。 (3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如ipc标准或sj/t10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。 (2)若pcb的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若pcb上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正pcb标志点的坐标值来解决。把pcb标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个pcb标志点的坐标都要等量修正。 ②若pcb上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。 ③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑l径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。 b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产 按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题： (1)拿取pcb时不要用手触摸pcb表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。 贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验 (1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。 (4)无窄间距时，可按每50块抽取1块pcb、200块抽取3块pcb、500块抽取5块pcb、1000块抽取8块pcb的取样规则抽检。
SMT 基本工艺构成要素　　印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 　　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。　　点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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