插件焊盘上面打过孔,protel等软件中钻孔和焊盘同时放置

顶层和底层的焊盘默认有阻焊窗,但是在protel等设计软件中，当你放置通孔时，钻孔和钻孔上的圆盘是同时放置的,焊盘没有过孔功能，因为在绘制pcb时，放置的焊盘只能放置在电路板的一面，不能与其他层连接,焊盘直接在射频电路上钻孔就可以了,焊盘是via上的磁盘，就像插件设备的焊盘一样。

你能认为soldermasklayer有没有不重要吗？顶层和底层的焊盘默认有阻焊窗？PCBdecal wizard做的元件插孔默认有阻焊层，所以有点混乱。。

首先我告诉你区别:过孔是在PCB板上钻的孔，通常用于层间导通和散热。焊盘是via上的磁盘，就像插件设备的焊盘一样。但是在protel等设计软件中，当你放置通孔时，钻孔和钻孔上的圆盘是同时放置的。当然也放置了阻焊窗口，默认是同时添加的。

焊盘直接在射频电路上钻孔就可以了。为了减少分布参数，也可以这样做，可以做一个PCB。但是如果产品回流，熔化的锡膏会从过孔流走，导致虚焊，所以不建议你这么做。例如，当你看到你的PCB图时，你可以在侧面打孔。另一个建议是将电线加粗。每个LED耗电少，但这么多LED的电流相当可观。电流应考虑所有led同时开启时的最大电流。你的电线太细了。其实市面上也有LED点阵，为什么要一个一个的连接呢？你的负极连在一起，都一起亮了，好像是为了照明。

焊盘没有过孔功能，因为在绘制pcb时，放置的焊盘只能放置在电路板的一面，不能与其他层连接。焊盘是只位于单层或区域的导电铜箔，通孔是将两层或多层电路板导通，并用导电材料连接，是电连接，除了通孔是贯穿整个电路板的孔之外，通孔与通孔类似，在通孔中可以进行电镀以在不同层之间建立电连接。埋孔:指多层(三层以上)电路板中连接中间层的孔，所以埋孔在电路板的正反面都看不到，只位于中间电路层，盲孔:指多层(两层以上)电路板中与任一表层连通的有电连接的孔。一般这种洞只能在一边看到，另一边看不到，这里有一张在网上找到的图片，可以参考一下。